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              2022化合物半導體器件與封裝技術論壇(因疫情緊急延期,后續待定)

              放大字體  縮小字體 發布日期:2022-09-02  瀏覽次數:462   狀態:狀態
              展會日期 2022-12-01 至 2022-12-02
              展出城市 深圳
              展出地址 深圳國際會展中心(寶安新館)
              展館名稱 深圳國際會展中心(寶安新館)
              主辦單位 半導體產業網、第三代半導體產業 勵展博覽集團
              展會說明
               化合物1
               

              以碳化硅、氮化鎵、砷化鎵和磷化銦為代表的化合物半導體材料,相比第一代單質半導體,在高頻性能、高溫性能方面優異很多,發展前景廣闊。其中,以GaN、SiC為代表的半導體材料由于具備禁帶寬度大、臨界電場高、電子飽和速率高等優勢,被廣泛應用到汽車電力電子、5G射頻、光通信和探測器等領域。

               

                隨著化合物半導體器件的日益普及和廣泛應用,化合物半導體封裝和模塊將向著低損耗、低感量、高功率密度、高散熱性能、高集成度、多功能等方向發展,未來將衍生出與硅基封裝技術和產品形式不同的發展路線,先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升。

               

                封裝是功率半導體產業鏈中不可或缺的一環,主要起著安放、固定、密封、保護芯片,以及確保電路性能和熱性能等作用。采用合理的封裝結構、合適的封裝材料,以及先進的封裝工藝技術,可以獲得良好的散熱性能,確保高電壓、大電流的功率器件的正常使用,并能在工作環境下穩定可靠地工作。此外,封裝對于功率器件乃至整個系統的小型化、高度集成化及多功能化起著關鍵的作用。為了提高功率半導體器件的性能,必然會對封裝提出更高的要求。

               
                12月1-2日(因疫情緊急延期,后續待定),半導體產業網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團,在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022化合物半導體器件與封裝技術論壇”。我們將依托強大背景及產業資源,致力于先進半導體技術推廣、創新應用及產業鏈間的合作,為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造,上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦化合物半導體器件與封裝技術最新進展,針對SiC功率器件先進封裝材料及可靠性、硅基氮化鎵功率器件、VCSEL器件及封裝、車用GaAs激光雷達,化合物半導體可靠性測試及方法等等,邀請產學研用資多領域優勢力量,探討最新進展,促進化合物導體器件與封裝技術發展。
               
                NEPCON ASIA 2022將以“跨界+芯+智造”為創新理念,展會將匯聚1,200個企業及品牌參展,展示電子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服務、半導體封測等相關的國內外設備新品及先進技術解決方案。與同期多展聯動,超140,000㎡展示規模,帶來消費電子、家電、工控、通信通訊、汽車、觸控顯示、新能源、醫療器械、光電等領域跨界商機,綻放亞洲電子工業新活力。
               
                此外,同期將舉辦超30場跨國、跨界活動,覆蓋PCBA制程、半導體封裝、工業機器人、智能倉儲與物流、機器視覺、智慧工廠、工業互聯網、激光、3C、家用電器、通信、汽車、5G、物聯網、人工智能、AR/VR、新能源、醫療器械、照明等熱門話題,創新打造多元化國內、外商務配對社交機會,一站式捕捉亞洲跨界商貿網絡。
               
                會議主題:共享“芯”機遇  直面 “芯”挑戰
                會議時間:2022年12月1-2日(因疫情緊急延期,后續待定)
                會議地點:深圳·深圳國際會展中心
               
                主辦單位:
                中國國際貿易促進委員會電子信息行業分會
                勵展博覽集團
                半導體產業網
                半導體照明網
               
                承辦單位:
                北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

                與會單位:
               
                蘇州鍇威特、英諾賽科、基本半導體、泰科天潤、PI、長飛光纖、日月光、安靠、長電科技、瞻芯電子,華天、納維科技、蘇州晶湛、百識電子、三安集成、通富微、大族激光、紫光、力成科技、矽品、中微、上海微電子、陽光電源、北方華創、南京大學、復旦大學、中科院蘇州納米所、江蘇三代半研究院、東南大學、國星光電、京元電子、聯合科技、甬矽電子、無錫華潤安盛、頎邦、晶方半導體、紫光、環旭、蘇州固锝、ARM、Cadence、士蘭微、Mentor、Synopsys、Silicon Image、Ceva、eMemory、comsol、ansys、abaqus、Ansys 、富士康、浪潮華光、偉創力、捷普電子、和 碩、廣達上海、貝萊勝電子、恒諾微電子、華泰電子、環旭、TDG、中電科、杭州長川科技、ASM、海思、K&S、Disco、蘇州艾科瑞思、泰瑞達、科利登Xcerra、美國國家儀器NI、Chroma、北京華峰測控、精測電子、TRI、Hilevel、KingTiger、TEV、TELCO、是德科技、羅德施瓦茨、錸微半導體、利之達、老鷹半導體,米格實驗室,國星半導體,南方電網,國家電網,深圳大學,北大深圳研究院,南方科技大學、西安電子科技大學、華為和比亞迪等
               
                日程安排(擬):
               

              時間

              議題

              (因疫情緊急延期,后續待定)

              09:00-09:55

              簽到

              09:55-10:00

              嘉賓致辭

              10:00-10:20

              化合物半導體功率器件及封裝技術現在及應用分析

              10:20-10:40

              內絕緣TO-220封裝碳化硅肖特基二級管技術

              10:40-11:00

              氮化鎵微波功率器件的研究與應用

              11:00-11:20

              單雙面銀燒結技術在SIC功率模塊封裝中的應用

              11:20-11:40

              GaN高電子遷移率晶體管技術

              11:40-12:00

              SiC MOSFET結溫檢測方法研究

              12:00-13:30

              展區參觀、交流,午餐

              13:30-13:50

              VCSEL器件技術進展及其在數據中心與汽車激光雷達中的應用

              13:50-14:10

              高壓功率器件封裝絕緣問題及面臨的調整

              14:10-14:30

              萬伏級4H-SiC基IGBT器件技術

              14:30-14:50

              第三代半導體裝備:從器件制造到性能表征

              14:50-15:10

              高可靠性功率系統集成的發展和挑戰

              15:10-15:30

              第三代半導體器件封裝用陶瓷基板技術研發與產業化

              15:30-15:50

              車規級功率器件先進封裝材料及可靠性優化設計

              15:50-16:10

              用于功率器件的關鍵設備技術/等離子去膠設備技術

              (因疫情緊急延期,后續待定)

              10:00-10:20

              先進GaAs/InP半導體激光器及封裝(TBD)

              10:20-10:40

              半導體設備技術國產化

              10:40-11:00

              用于新能源汽車的先進功率器件的挑戰與優化思路

              博世/芯聚能/比亞迪/派恩杰

              11:00-11:20

              面向寬禁帶半導體器件的高空間/時間分辨率晶圓級熱表征技術進展

              11:20-11:40

              8寸硅基氮化鎵功率器件產業化進展

              11:40-12:00

              第三代半導體功率器件可靠性測試方法和實現

               
                備注:報告嘉賓正在陸續確認中,歡迎大家提交更多主題方向報告,共同促進MiniLED產業的繁榮發展。提交報告、現場演講、參會參展、對接合作、進實名交流群等歡迎咨詢下方聯系人。


              活動行三代二維碼
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              參會/商務咨詢:
               
              賈先生(Frank)
              010-82387430
              18310277858
              jiaxl@casmita.com
               
              張女士(Vivian)
              010-82387380
              13681329411
              zhangww@casmita.com

              聯系方式
              聯系人:組委會
              手機:
              電話:
               
              展會備注
              半導體產業網、第三代半導體產業聯合勵展博覽集團,在NEPCON ASIA 2022 期間舉辦為期兩天的“2022化合物半導體器件與封裝技術論壇”。
               
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