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              第三代半導體功率器件及封測技術峰會

              放大字體  縮小字體 發布日期:2022-09-02  瀏覽次數:541   狀態:狀態
              展會日期 2022-11-06 至 2022-11-06
              展出城市 深圳
              展出地址 深圳會展中心(福田)9號館會議室6
              展館名稱 深圳會展中心(福田)9號館會議室6
              主辦單位 半導體產業網 第三代半導體產業(公眾號) 博聞創意會展(深圳)有限公司
              展會說明
               11.6.1

              半導體產業網訊  隨著第三代半導體器件的日益普及和廣泛應用,為行業帶來了革新?;谄涓咚?、小體積、低損耗、高功率、高散熱、高集成等方向發展,越來越廣泛應用在消費電子及電力電子行業,先進封裝材料、可靠性技術都在不斷的發展提升,車硅級器件不斷上車,目前初步形成從材料、器件、封裝、測試,再到應用的全產業鏈,但整體技術水平還落后世界頂尖水平,亟需突破材料、晶圓、 封測、工藝、應用等環節的核心關鍵技術和可靠性、一致性等工程化應用問題,內容涵蓋第三代半導體器件與封裝技術最新進展,針對SiC/GaN功率器件先進封裝材料及可靠性,SiC/GaN功率器件工藝、器件新型封裝結構材料、燒結銀互連技術、封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、熱和機械可靠性仿真設備,了解大功率電力電子器件與封裝的各種挑戰,邀請產學研用資多領域優勢力量、業界知名專家、企業代表分享專題報告,探討最新進展,促進第三代半導體器件與封裝技術發展。

               
              半導體產業網、第三代半導體產業和聯合博聞創意會展(深圳)有限公司等知名機構,舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”我們將依托強大背景及產業資源,致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作,為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦該論壇將全面聚焦第三代半導體產業鏈“材料-裝備-襯底-外延-芯片-封裝及模組-應用”等重點環節前沿技術進展,聚焦產業鏈共性關鍵技術及問題,探討產業延鏈-補鏈-強鏈發展路徑、國內企業產線投資及運行情況、新工藝研發及產業化成果、下游領域發展前景等。
               
              ELEXCON 2022深圳國際電子展將在深圳國際會展中心(寶安)繼續揚帆起航!從智能設計到先進封測,邁向更智能的世界!全力打造四大主題展館“半導體元件國際館/5G技術/車規級半導體元件專館”、 “電源與儲能技術專館”、“嵌入式與AIoT技術專館”、“SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館”, 展覽面積60000㎡ ,觀眾人次70000+,匯集全球優質品牌廠商展示前沿技術新品和解決方案,現場展開數十場熱門主題論壇峰會。

              會議時間:2022年11月6日(全天)

              會議地點:深圳會展中心(福田)9號館會議室6

              主辦單位
              半導體產業網
              第三代半導體產業(公眾號)
              博聞創意會展(深圳)有限公司
              協辦單位
              蘇試宜特檢測技術股份有限公司
              承辦單位
              北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司
               
              論壇主題:
              ·前瞻第三代半導體產業發展趨勢機遇
              ·解讀第三代半導體封測技術進展
              ·聚焦SiC功率器件先進封裝材料及可靠性
              ·探討SiC功率器件工藝及技術進展
              ·半導體材料、工藝、創新及應用
              ·新型封裝結構材料、燒結銀互連技術
              ·封裝材料可靠性測試、封裝熱管理、可靠性仿真設備
              ·加強產業鏈條資源的對接與合作
               
              論壇亮點:
               
              ·行業領袖對話,鏈接產業鏈合作資源;
              ·三代半器件及封測方案提供商參與,聚焦前沿方案;
              ·專題報告精彩紛呈,研判市場及技術方向;
              ·搶抓前沿技術動態,全方位了解搶抓產業發展商機;
              ·媒體全程跟蹤宣傳,為參與者提供露出機會;
               
              同期可以展會活動,從智能設計到先進封測,邁向更智能的世界!全力打造四大主題展館“半導體元件國際館/5G技術/車規級半導體元件專館”、 “電源與儲能技術專館”、“嵌入式與AIoT技術專館”、“SiP與先進封測專館/華南半導體制造與封測專館”, 展覽面積60000㎡ ,觀眾人次70000+,匯集全球優質品牌廠商展示前沿技術新品和解決方案,現場展開數十場熱門主題論壇峰會。
               
              觀眾群體:

              集成電路與第三代半導體材料、器件、封測、裝備、應用、投資機構、消費電子、工控電子、通信電子、半導體照明、封裝、檢測、自動化設備、汽車電子、EMS代工廠/OEM的生產制造、采購、技術、研發、媒體等等。

              會議日程(擬)

               

              時間

              題/報告人

              09:05-09:50

              簽到

              10:00-10:20

              碳化硅功率器件模塊封裝

              葉懷宇博士---南方科技大學深港微電子學院副教授

              10:20-10:45

              芯片先進封裝之失效分析與應用

              蔡甦谷---蘇試宜特檢測技術股份有限公司處長

              10:45-11:10

              分立碳化硅器件應用與系統熱設計

              張昌明---英飛凌汽車電子事業部動力與新能源業務市場部市場經理

              11:10-11:30

              碳化硅襯底材料超光滑制造技術研究

              陳高攀---深圳清華大學研究院高級工程師

              11:30-11:50

              氮化鎵功率器件封裝與應用

              蔡翰宸---江西譽鴻錦電子技術有限公司總經理

              11:50-13:50

              午休&觀展

              14:00-14:20

              氮化鎵單晶功率器件的研究進展

              劉新科博士---深圳大學材料學院研究員、廣東省杰青

              14:20-14:40

              三代半導體功率器件的性能表征和可靠性測試方法

              孫  川---泰克科技(中國)有限公司 總監

              14:40-15:00

              《未來已來——功率半導體的碳化硅時代》

              楊同禮----深圳基本半導體有限公司工業業務部總監

              15:00-15:20

              AlInGaN基紫外LED封裝技術研究

              梁仁瓅---深圳信息職業技術學院及電子科技大學博士后

              備注: 主辦機構保留最終日程變更的權力,最終的日程以活動當天發布為準。

              商務合作(贊助/參展/參會)

              張女士(Vivian)

              13681329411

              zhangww@casmita.com

               

              賈先生

              18310277858

              jiaxl@casmita.com


              聯系方式
              聯系人:組委會
              手機:
              電話:
               
              展會備注
              因疫情延期,新會期待定!半導體產業網、第三代半導體產業和聯合博聞創意會展(深圳)有限公司等知名機構,舉辦“第三代半導體功率器件及封測技術峰會”我們將依托強大背景及產業資源,致力于先進半導體器件、封裝測試、工藝流程、創新應用及產業鏈間的合作,為上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。
               
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